Teste de die e wafer
Sondagem de RF para testes de die e em wafers
O mundo moderno depende da conectividade, tanto com fio quanto sem fio. Os chips, especialmente os de RF, permitem essa conectividade. Os chips de RF estão sempre oferecendo suporte a mais recursos, funções e bandas de frequência. Um chip de RF complexo geralmente inclui diferentes funções e tecnologias de semicondutores como um sistema em pacote (SIP).
Ao verificar os recursos de cada elemento e semicondutor, o teste é realizado para verificar os blocos de função individuais antes do empacotamento e da integração de alto custo. Durante o processo de produção, os primeiros testes são realizados no wafer ou die.
A Rohde & Schwarz fornece instrumentos de ponta que garantem testes de die e em wafers precisos e rápidos. Também colaboramos com os principais especialistas em estações de sondagem para garantir uma sondagem sofisticada de RF.
