Test sur plaquette et de zone morte
Sondage RF pour test de zone morte et sur plaquette
Le monde moderne s'appuite sur une connectivité – à la fois filaire et sans fil. Des puces, en particuliers des puces RF, permettent cette connectivité. Les puces RF prennent en charge de manière continue plus de fonctionnalités, de fonctions et de bandes de fréquence. Une puce RF complexe intégrera souvent différentes fonctions et technologies à semiconducteurs telles qu'un système dans paquet (SIP).
Lors de la vérification des fonctionnalités de chaque élément et semi-conducteur, un test est effectué afin de vérifier des blocs de fonctions individuels avant une intégration coûteuse et un emballage. AU cours du processus de production, un test précoce est mené sur la plaquette.
Rohde & Schwarz fournit des instruments de pointe qui assurent un test sur plaquette rapide et précis. Nous collaborons également avec des spécialistes en station de sondes de pointe pour un sondage RF sophistiqué.