오늘날 유선 또는 무선 연결이 없는 세상은 상상할 수 없습니다. 이러한 연결은 칩, 특히 RF 칩을 통해 이루어집니다. RF 칩이 지원하는 기능과 주파수 대역은 계속해서 증가하고 있습니다. 복잡한 RF 칩에는 다른 기능과 반도체 기술이 SIP(System in Package)로 탑재되는 경우가 많습니다.
각 소자와 반도체의 기능을 검증할 때에는 많은 비용이 소요되는 통합 및 패키징 전에 개별 기능 블록을 검증하기 위한 테스트를 먼저 수행합니다. 생산 과정에서는 웨이퍼 또는 다이에 대한 초기 테스트를 진행합니다.
로데슈바르즈는 빠르고 정확한 웨이퍼 및 다이 테스트를 보장하는 첨단 기기를 제공합니다. 로데슈바르즈는 또한 정교한 RF 프로빙을 위해 선도적 프로브 스테이션 전문기업과 협업하고 있습니다.
제품 설계, 검증, 생산의 각 단계에서 프로브 스테이션을 이용한 RF 프로빙을 적용합니다. 모든 경우에 테스트 기기와 프로빙의 통합이 필수입니다.
다음에 제시된 작업은 개발 및 설계 검증에 적용됩니다.
액티브 컴포넌트는 최종 설계 시 적용되는 것과 같은 냉각을 이용할 수 없으므로 특별한 주의가 필요합니다.
생산 시:
로데슈바르즈는 개발부터 생산에 이르는 전 단계의 온웨이퍼 테스트를 위한 솔루션을 제공합니다.
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로데슈바르즈는 프로빙은 물론 Load-pull 임피던스 매칭을 위한 포괄적 솔루션을 개발하기 위해 파트너사와 협업하고 있습니다.
로데슈바르즈 온웨이퍼 테스트 솔루션은 사용자 친화적인 작동 방식과 안정적인 교정으로 원활히 사용할 수 있습니다. 로데슈바르즈의 유연한 접근 방식을 통해 특정 테스트 요구사항에 따른 셋업이 가능하므로 최적의 성능과 효율성을 보장합니다.
다음과 같은 이점이 있습니다.
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