Test on-wafer

Contattaci

Test su wafer e die

Sondaggio RF per test on wafer e die

Il mondo moderno fa affidamento sulla connettività, sia cablata che wireless. Questa connettività è assicurata dai chip, in particolare dai chip RF. I chip RF supportano costantemente un numero sempre maggiore di caratteristiche, funzioni e bande di frequenza. Un chip RF complesso spesso comprende diverse funzioni e tecnologie a semiconduttori come un sistema in un unico pacchetto (SIP).

Durante la verifica delle caratteristiche di ciascun elemento e semiconduttore, vengono eseguiti test per verificare i singoli blocchi funzionali prima della costosa integrazione e del confezionamento. Durante il processo di produzione, vengono condotti test preliminari sul wafer o sul die.

Rohde & Schwarz fornisce strumenti d'avanguardia che assicurano test rapidi e accurati on wafer e die. Collaboriamo, inoltre, con i principali specialisti di stazioni di sonda per il sofisticato sondaggio RF.

Le vostre sfide con i test on-wafer

Il sondaggio RF mediante stazioni di sonda viene applicato in diverse fasi della progettazione, verifica e produzione del prodotto. L'integrazione della strumentazione di prova e della sonda è indispensabile in tutti i casi.

Lo sviluppo e la verifica della progettazione sono interessati dalle seguenti attività:

Verifica flessibile del wafer o del die su una stazione di sonda manuale o semiautomatica
Calibrazione vettoriale speciale per parametri S e ulteriori misure RF
Integrazione di convertitori di frequenza o frontend RF sul prober per evitare perdite nelle applicazioni millimetriche e THz
Abbinamento RF-DC per dispositivi attivi

È importante notare come i componenti attivi richiedano una particolare attenzione, non essendo disponibile alcun sistema di raffreddamento come nel progetto definitivo.

In produzione:

Verifica rapida grazie all'interazione sincronizzata tra la stazione di sonda e la strumentazione di prova
Test paralleli con sondaggio multisito e offset di frequenza per evitare diafonie
Riduzione dei touch-down per evitare danni al dispositivo

Soluzioni ad alte prestazioni per i test on-wafer

Rohde & Schwarz propone soluzioni per ogni fase del test on wafer, dallo sviluppo alla produzione.

Sfogliate il nostro catalogo e scoprite:

L'analizzatore di rete vettoriale ad alte prestazioni R&S®ZNAR&S®ZNA: tutte le caratteristiche necessarie per verificare i componenti attivi e passivi sia a livello di wafer che di die
Convertitori millimetrici della famiglia R&S®ZC: un intervallo di frequenza esteso fino a 1,1 THz per la ricerca nelle frequenze terahertz
L'analizzatore di rete vettoriale multiporta R&S®ZNBT: velocità ottimizzata con test paralleli su un massimo di 24 porte, ideale per la produzione in serie
Frontend esterni R&S®FE170: conversione verso l'alto in banda larga per test di modulazione on wafer accanto alla sonda e integrazione compatta all'interno delle stazioni di sonda

Lavoriamo a stretto contatto con i nostri partner per sviluppare soluzioni complete per il sondaggio, il load pull e l'adattamento dell'impedenza.

Sondaggio per test on-wafer e die: integrazione degli analizzatori di rete vettoriali Rohde & Schwarz con i sistemi di rilevamento di MPI Corporation e FormFactor. Il software di calibrazione RF MPI QAlibria® e il software di calibrazione delle misure RF WinCal di Formfactor supportano diversi analizzatori di rete vettoriali R&S.
Load pull e adattamento dell'impedenza: utilizzo dei sintonizzatori Maury Microwave e Focus Microwaves
In tutti i casi, il nostro analizzatore di rete vettoriale di fascia alta R&S ZNA plus e altri dispositivi sono completamente integrati e supportati nel software di sistema fornito dai partner per i sistemi on wafer e load pull.

I nostri partner

Prodotti correlati

Analizzatori di reti vettoriali R&S®ZNA

Informazioni sul prodotto

Convertitori a onde millimetriche

Informazioni sul prodotto

Frontend per test modulati

Informazioni sul prodotto

Analizzatore di reti vettoriale R&S®ZNBT

Informazioni sul prodotto

Vantaggi delle nostre soluzioni di test on-wafer

Le soluzioni di test on wafer Rohde & Schwarz offrono un'esperienza senza soluzione di continuità con un funzionamento intuitivo e una calibrazione affidabile. Il nostro approccio flessibile consente agli utenti di personalizzare la configurazione in base a specifici requisiti di test, assicurando prestazioni ed efficienza ottimali.

I vantaggi includono:

Ampia gamma di opzioni: proponiamo analizzatori di rete vettoriali ottimizzati in termini di costi con quattro o più porte parallele reali per componenti passivi e un analizzatore di reti vettoriale ad alte prestazioni con una copertura di frequenza fino a 1,1 THz per componenti attivi.
Facilità d'uso: i nostri analizzatori di rete vettoriali sono integrati nel software a livello di sistema utilizzato per i test on wafer e load pull.
Calibrazione a livello di sistema: viene gestita direttamente dai nostri analizzatori di rete vettoriali o da software partner per assicurare risultati di test affidabili.
Flessibilità: la collaborazione indipendente con i nostri partner leader nel settore delle sonde e del load pull vi offre la libertà di scegliere esattamente ciò che fa al caso vostro.

Vuoi saperne di più sui test e l'integrazione on-wafer? Non esitate a contattarci.

Contattaci