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Wafer- und Chip-Tests

HF-Probing für On-Wafer- und Chip-Tests

Kabel- und funkbasierte Datenverbindungen sind aus der modernen Welt nicht mehr wegzudenken. Chips und insbesondere HF-Chips bilden die technische Grundlage dieser Konnektivität. Moderne HF-Chips unterstützen immer mehr Funktionen, Features und Frequenzbänder. Ein komplexer HF-Chip umfasst häufig verschiedene Funktionalitäten und Halbleitertechnologien als sog. System in Package (SIP).

Zum Verifizieren der Eigenschaften jedes Elements und Halbleiters werden die einzelnen Funktionsblöcke getestet, bevor die kostenaufwendige Integration und Gehäuseverkapselung erfolgt. Während des Produktionsprozesses werden frühzeitig Tests am Wafer oder Chip durchgeführt.

Rohde & Schwarz bietet hochmoderne Geräte, die schnelle und genaue On-Wafer- und Chip-Tests sicherstellen. Wir arbeiten außerdem mit führenden Spezialisten für Probe Stations zusammen, um anspruchsvolle HF-Prüfungen zu unterstützen.

Ihre Herausforderungen bei On-Wafer-Tests

Die HF-Sondierung mit Hilfe von Probe Stations spielt in verschiedenen Phasen der Produktentwicklung, Verifizierung und Fertigung eine Rolle. Der Integration der Messtechnik mit dem Probing-System kommt dabei stets entscheidende Bedeutung zu.

Bei der Entwicklung und Designverifizierung stehen die folgenden Aufgaben im Mittelpunkt:

Flexible Verifizierung des Wafers oder Chips mit einer manuellen oder halbautomatischen Probe Station
Spezielle Vektorkalibrierung für S-Parameter- und weitere HF-Messungen
Integration von Frequenzumsetzern oder HF-Frontends am Prober zur Vermeidung von Verlusten bei Millimeter- und THz-Anwendungen
Kombination von HF und DC für aktive Komponenten

Bei aktiven Komponenten ist besondere Vorsicht geboten, da keine Kühlung wie beim endgültigen Design verfügbar ist.

In der Produktion:

Schnelle Verifizierung und synchronisierte Interaktion zwischen Probe Station und Messtechnik
Parallele Tests mittels Multisite-Kontaktierung und frequenzversetzter Signale zur Vermeidung von Überkopplungen
Reduzierung von Touchdowns zur Vermeidung von Schäden an den Prüflingen

Leistungsstarke Lösungen für On-Wafer-Tests

Rohde & Schwarz bietet Lösungen On-Wafer-Tests in allen Phasen – von der Entwicklung bis zur Produktion.

Sehen Sie sich unser Portfolio an und entdecken Sie:

Der Performance-VektornetzwerkanalysatorR&S®ZNA: alle notwendigen Funktionen zur Verifizierung aktiver und passiver Komponenten auf Wafer- und Chip-Ebene
Millimeterkonverter der R&S®ZC Familie: erweiterter Frequenzbereich bis 1,1 THz für die Forschung zu Terahertz-Frequenzen
Der Mehrtor-Vektornetzwerkanalysator R&S®ZNBT: Geschwindigkeitsoptimierung dank paralleler Tests mit bis zu 24 Toren, ideal fürdie Massenproduktion
Externe FrontendsR&S®FE170: Breitband-Aufwärtsmischung fürModulationstests auf dem Waferneben dem Tastkopf und kompakte Integration in Probe Stations

Wir arbeiten eng mit Partnern zusammen, um umfassende Lösungen für Kontaktierung, Load-Pull-Tests und Impedanzanpassung zu entwickeln.

Kontaktierung für On-Wafer- und Chip-Tests: Integration von Rohde & Schwarz Vektornetzwerkanalysatoren mit Probesystemen von MPI Corporation und FormFactor. Die HF-Kalibriersoftware MPI QAlibria® sowie die FormFactor HF-Messkalibriersoftware WinCal unterstützen verschiedene R&S Vektornetzwerkanalysatoren.
Load-Pull-Tests und Impedanzanpassung: Verwendung von Tunern von Maury Microwave und Focus Microwaves
In allen Fällen werden unser High-End-Vektornetzwerkanalysator R&S ZNA sowie andere Messgeräte von der Systemsoftware unserer Partner für On-Wafer- und Load-Pull-Systeme unterstützt und sind vollständig in diese integriert.

Unsere Partner

Vorteile unserer Lösungen für On-Wafer-Tests

Die On-Wafer-Testlösungen von Rohde & Schwarz mit benutzerfreundlicher Bedienung und zuverlässiger Kalibrierung ermöglichen reibungslose Testabläufe. Dank unserem flexiblen Konzept kann der Benutzer den Messaufbau an spezielle Testanforderungen anpassen, um optimale Performance und Effizienz sicherzustellen.

Zu den Vorteilen zählen:

Große Auswahl an Optionen: Wir bieten kostenoptimierte Vektornetzwerkanalysatoren mit vier oder mehr echten parallelen Messtoren für passive Komponenten sowie einen Performance-Vektornetzwerkanalysator mit einer Frequenzabdeckung von bis zu 1,1 THz für aktive Komponenten.
Einfache Bedienung: Unsere Vektornetzwerkanalysatoren sind in die Systemsoftware integriert, die für On-Wafer- und Load-Pull-Tests verwendet wird.
Kalibrierung auf Systemebene: Erfolgt direkt durch unsere Vektornetzwerkanalysatoren oder die Software des jeweiligen Partners, um zuverlässige Testergebnisse zu sicherzustellen.
Flexibilität: Dank der agnostischen Zusammenarbeit mit führenden Probe- und Load-Pull-Partnern können Sie genau diejenige Technik auswählen, die für Ihre Anwendung am besten geeignet ist.

Möchten Sie mehr über On-Wafer-Tests und -Integration erfahren? Dann nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.

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